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SUBJECTS (1-3 之 3)
Electronic packaging.
1
PRINTED MAT
 

Miniaturisierung auf Baugruppenebene


Hoffmann, Thomas.
Heidelberg : Hüthig, c1992. c1992

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館藏地 索書號 狀態
 IU 3rd Floor  TK7870.15 .H64 1992    AVAILABLE
2
PRINTED MAT
 

Practical guide to the packaging of electronics : thermal and mechanical design and analysis


Jamnia, Ali, 1961-
New York : Marcel Dekker, c2003. c2003

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館藏地 索書號 狀態
 IU 3rd Floor  TK7870.15 .J36 2003    AVAILABLE
3
PRINTED MAT
 

Principles of electronic packaging



New York : McGraw-Hill, c1989. c1989

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館藏地 索書號 狀態
 IU 3rd Floor  TK7870 .P744 1989    AVAILABLE
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